设为首页 | 在线留言欢迎您的光临!


产品分类

深圳市鑫润电子科技有限公司 

网  址:www.XR-probe.com 

联系人:黄冰

邮  编:508131 

手  机:13249433300

传  真:0755-88297865  

邮  箱:2334154751@.QQ.COM

地  址:深圳市福田区福田街道福星路福星大厦419室  

当前位置:网站首页 » 新闻中心 » 企业新闻 » 半导体封装形式和探针的选用

半导体封装形式和探针的选用

文章来源:admin 更新时间:2017-03-18 10-53-27

     BGA、QFN和QFP是常见的半导体封装形式,那么这三类封装测试的探针该如何选择呢?小编这里整理一下,看过之后差不多就对这个问题有一个深度了解了。

   BGA(Ball Grid Array)焊球阵列封装,这类封装适用的头型为四爪和直径略小的四爪。主要取决于球的大小,锡球如果含铅,则用托球的方式,没有就用刺球的方式,可参考下图。

   QFN(Quad Flat No Lead)方形扁平无引脚封装,这种封测缩F头型最合适,也可以适用角度60°以下的尖头,倒角为0.02-0.05mm,用来刺穿焊点点表面的薄氧化层,如果想要考虑表面会留下探针的痕迹,可以采用角度大于60°的尖头,因为是采用无铅制程,所以圆头不在考虑范围。

   QFP(Quad Flat Package)方型扁平式封装技术,这种封测可以用小四爪或者大于60度的尖头;当封装的pitch比较小,并且铅比较多的时候,采用小四爪是比较合适的,可以增加探针和被测物接触的机会。当封装的pitch比较大并且铅较少的时候可以选用大于60°的尖头来测试。

立即采购
  • 联系人:请填写您的真实姓名
  • 联系电话:请填写您的联系电话
  • 电子邮箱:
  • 意向描述:
  • 验证码:
相关文章